Jakarta | Samsung Electronics dilaporkan akan menggunakan proses manufaktur 3 nanometer milik TSMC untuk memproduksi chip dasar bagi generasi terbaru memori HBM yang dirancang untuk Nvidia. Chip dasar atau base die menjadi bagian penting dalam susunan HBM karena menghubungkan tumpukan memori dengan sistem komputasi dan membantu mengelola komunikasi antarkomponen. Pemilihan proses produksi tersebut menempatkan TSMC, perusahaan pembuat chip asal Taiwan, dalam rantai pasok komponen memori yang dipasok oleh Samsung. Jika terlaksana sesuai laporan, pengaturan ini akan mempertemukan keahlian Samsung dalam produksi memori dengan teknologi manufaktur logika TSMC, meskipun kedua perusahaan selama ini bersaing di sejumlah bidang industri semikonduktor.
Laporan yang menjadi sumber berita menyebut kerja sama itu sebagai kolaborasi pertama Samsung dan TSMC pada tahap produksi memori. Permintaan agar pemasok menggunakan proses 3 nanometer TSMC disebut datang dari Nvidia, bukan semata-mata sebagai pilihan teknis Samsung. Persyaratan tersebut dikabarkan berlaku bagi para pemasok HBM Nvidia, termasuk Samsung, SK Hynix, dan Micron Technology. Dengan demikian, penggunaan proses TSMC pada chip dasar bukan hanya terkait satu perusahaan, melainkan menjadi bagian dari spesifikasi yang diarahkan Nvidia untuk para pemasoknya. Rincian mengenai pelaksanaan produksi, volume, maupun jadwalnya belum dijelaskan secara lengkap dalam laporan tersebut, sehingga informasi itu perlu dipahami sebagai kabar yang dilaporkan, bukan kepastian mengenai seluruh rantai produksi.
Menurut laporan itu, ketentuan Nvidia mencakup penggunaan proses TSMC untuk chip dasar NVHBM, sementara bagian inti memori harus memakai teknologi DRAM generasi keenam. Kedua persyaratan tersebut merujuk pada bagian berbeda dalam rancangan HBM: proses 3 nanometer digunakan untuk pembuatan chip dasar, sedangkan teknologi DRAM membentuk inti tumpukan memorinya. Pemisahan ini menunjukkan bagaimana satu produk HBM dapat melibatkan proses dan keahlian dari beberapa perusahaan. Bagi Samsung, memenuhi ketentuan tersebut berarti mengandalkan manufaktur TSMC untuk komponen dasar, sekaligus tetap berperan sebagai pemasok memori. Namun, laporan yang tersedia belum merinci bagaimana pembagian tanggung jawab teknis, biaya, atau kendali produksi akan dijalankan dalam kolaborasi tersebut.
NVHBM merupakan rancangan memori berbandwidth tinggi yang diperkenalkan Nvidia pada Agustus. Salah satu pembeda utamanya adalah penempatan pengendali memori buatan Nvidia di dalam chip dasar, yaitu bagian yang menjadi fondasi bagi susunan memori. Dengan mengintegrasikan pengendali tersebut, rancangan NVHBM menetapkan konfigurasi yang lebih seragam bagi komponen penting dalam paket memori. Pendekatan ini dimaksudkan untuk menyamakan standar penerapan produk di berbagai pemasok, sehingga implementasi tidak bergantung pada rancangan pengendali yang berbeda-beda dari setiap produsen.
Keseragaman tersebut dapat membantu Nvidia menjaga konsistensi rancangan ketika memperoleh komponen dari lebih dari satu pemasok. Dalam model ini, chip dasar menjadi titik penting karena memuat pengendali yang dirancang Nvidia, sementara pemasok dapat menyesuaikan proses produksi sesuai kemampuan masing-masing. Setelah melakukan kajian internal, Samsung menyetujui persyaratan yang ditetapkan Nvidia untuk NVHBM. Persetujuan itu membuka peluang bagi Samsung untuk berpartisipasi dalam produksi komponen tersebut, sekaligus menandai penerimaan perusahaan terhadap spesifikasi teknis yang menjadi acuan bersama.
Namun, persetujuan terhadap NVHBM tidak berarti Samsung akan mengalihkan seluruh produksi memorinya ke jalur yang sama. Perusahaan tetap berencana menggunakan proses produksinya sendiri untuk HBM standar serta produk khusus yang dikembangkan bagi pelanggan lain. Pilihan ini memungkinkan Samsung mempertahankan pendekatan produksi yang sesuai dengan karakter produk dan kebutuhan masing-masing pelanggan. Dengan demikian, keterlibatan dalam NVHBM dapat berjalan berdampingan dengan lini HBM yang telah ditujukan bagi pasar atau pesanan berbeda, tanpa mengharuskan seluruh portofolio mengikuti desain Nvidia.
Samsung juga masih menilai apakah fasilitas pengecoran chip miliknya dapat memproduksi chip dasar NVHBM. Pertimbangan tersebut berkaitan dengan kemungkinan kebutuhan Nvidia melampaui kapasitas yang tersedia dari TSMC, yang menjadi sumber produksi chip dasar. Jika volume permintaan meningkat, kemampuan Samsung untuk menyediakan kapasitas tambahan berpotensi menjadi faktor penting dalam rantai pasok. Meski demikian, penilaian itu belum sama dengan keputusan untuk segera memproduksi komponen tersebut. Samsung perlu memastikan kesesuaian proses dan kapasitas sebelum menetapkan peran pengecorannya, sementara TSMC tetap menjadi acuan kapasitas yang tersedia saat ini.
Chip kecerdasan buatan tidak hanya membutuhkan kemampuan komputasi yang tinggi, tetapi juga akses cepat ke data yang harus diproses. Di sinilah High Bandwidth Memory, atau HBM, berperan. HBM merupakan jenis memori berbandwidth tinggi yang dirancang untuk memasok data dalam jumlah besar kepada prosesor dengan cepat. Perannya berbeda dari memori yang lazim digunakan pada ponsel dan komputer, yang umumnya mengutamakan kebutuhan penggunaan sehari-hari, kapasitas, dan efisiensi dalam susunan perangkat yang lebih umum.
Ciri utama HBM adalah susunan chip memori yang ditumpuk dalam beberapa lapisan. Lapisan-lapisan tersebut dihubungkan melalui koneksi vertikal, lalu ditempatkan sangat dekat dengan chip utama, seperti unit pemrosesan grafis atau akselerator AI, dalam satu kemasan. Susunan ini berbeda dari memori konvensional yang biasanya berada terpisah dari prosesor dan terhubung melalui jalur yang lebih panjang. Karena jarak perpindahan data lebih pendek, data dapat mengalir dengan lebih cepat dan kebutuhan energi untuk memindahkannya dapat ditekan.
Kecepatan tersebut penting karena beban kerja AI melibatkan pengolahan data berskala besar secara berulang. Saat model dilatih atau digunakan, akselerator perlu mengakses parameter, kumpulan angka, gambar, teks, serta pola yang dikenali dari masukan. Jika data tidak tersedia cukup cepat, chip komputasi dapat menunggu, meskipun kemampuan menghitungnya tinggi. Hambatan pada aliran data ini dikenal sebagai kendala bandwidth memori dan dapat membatasi kinerja keseluruhan sistem.
Dengan menyediakan bandwidth besar, HBM membantu menjaga agar prosesor menerima informasi yang diperlukan selama menjalankan operasi AI yang kompleks. Manfaatnya bukan semata-mata mempercepat satu perhitungan, melainkan mendukung pemrosesan banyak data dengan lebih lancar dan efisien. Dalam pusat data, misalnya, model AI dapat mengerjakan tugas secara paralel dan memerlukan pertukaran data yang intensif. Karena itu, kemampuan memasok data menjadi salah satu faktor penting dalam menentukan seberapa efektif chip AI bekerja. HBM melengkapi daya komputasi dengan menyediakan jalur memori yang sesuai bagi tuntutan tersebut.
Permintaan memori bandwidth tinggi (HBM) meningkat seiring kebutuhan akselerator kecerdasan buatan dan pusat data, tetapi kemampuan produksi belum bertambah secepat kebutuhan pasar. Ketimpangan ini membuat pasokan HBM terbatas dan memperkuat nilai komponen tersebut dalam rantai pasok teknologi. Ketika banyak perusahaan berlomba membangun infrastruktur komputasi AI, ketersediaan memori menjadi salah satu faktor yang dapat membatasi rencana pengadaan perangkat maupun perluasan kapasitas.
Bahan sumber menyebut sejumlah perusahaan besar menahan ekspansi pusat data karena pasokan HBM belum mencukupi. Pembelian chip AI terbaru pun berkaitan dengan jaminan ketersediaan memori pendampingnya: memperoleh akselerator saja tidak selalu cukup apabila HBM yang diperlukan untuk menjalankannya tidak tersedia. Kondisi tersebut turut meningkatkan posisi tawar pemasok dan mendorong harga HBM naik. Dengan demikian, memori ini bukan sekadar komponen pendukung, melainkan bagian bernilai tinggi yang ikut menentukan kelancaran pasokan sistem AI.
Jumlah produsen yang dapat memasok HBM secara komersial juga terbatas. Menurut sumber, hanya Samsung, SK Hynix, dan Micron yang disebut memiliki kemampuan tersebut. Produksinya menuntut proses penumpukan sejumlah lapisan chip dengan tingkat presisi tinggi, sehingga peningkatan kapasitas tidak dapat dilakukan begitu saja. Ketelitian proses dan pemenuhan persyaratan pelanggan menjadi penting untuk menghasilkan komponen yang dapat digunakan pada sistem komputasi berperforma tinggi.
Dalam.
Baca juga: Sinergi Menuju Indonesia Emas 2045: Kodim Bojonegoro Perkuat Karakter Kebangsaan Komponen Masyarakat
